工作职责:
模组FA:
（1）负责模组段相关工艺不良分析及改善；
（2）对玻璃贴合、晶圆切割、FPC/PCB Bonding、Aging等工艺过程不良有相关认知；
（3）编写作业指导书，不良分析报告书，模组材料评价报告等文件；
（4）领导安排的其他事项。
贴合设备与工艺:
（1）负责盖板玻璃贴合（水胶）工艺的生产制造及工艺调试；
（2）解决贴合设备的常规故障；
（3）进行贴合设备的日常状态点检和预防性维护；
（4）分析改善在贴合工艺中造成的品质异常；
（5）编写作业指导书，体系文件，安全作业规范等事项；
（6）领导安排的其他事项 ；
FPC Bonding设备与工艺:
（1）负责FPC Bonding工艺的生产制造及工艺调试；
（2）解决FPC Bonding设备的常规故障；
（3）进行FPC Bonding设备的日常状态点检和预防性维护；
（4）分析改善在Bonding工艺中造成的品质异常；
（5）编写作业指导书，体系文件，安全作业规范等事项；
（6）领导安排的其他事项 ；
任职资格:
（1）学历要求：本科及以上学历；
（2）专业背景：电子/半导体/化学/物理/材料/光电及相关专业；
（3）工作经验：4年以上，具备模组相关工艺生产经验，具备不良分析及工艺改善经验；;
2年以上，了解FPC Bonding相关工艺，具备Bonding工序不良分析及工艺改善经验者优先；
2年以上，了解FPC Bonding相关工艺，具备Bonding工序不良分析及工艺改善经验者优先；
（4）其他方面：
①工作态度积极、主动性较高、责任感强，任劳任怨；
②思路清晰、组织协调能力较强；
③能适应长期倒班。
