美洲

模组不良分析&贴合&FPC Bonding工程师(J20677)

2020-01-21 昆明-官渡区
3人1年经验本科
职位描述
带薪年假五险一金免费班车绩效奖金通讯补贴专业培训定期体检提供食堂宿舍

工作职责:

模组FA:

(1)负责模组段相关工艺不良分析及改善;

(2)对玻璃贴合、晶圆切割、FPC/PCB Bonding、Aging等工艺过程不良有相关认知;

(3)编写作业指导书,不良分析报告书,模组材料评价报告等文件;

(4)领导安排的其他事项。

贴合设备与工艺:

(1)负责盖板玻璃贴合(水胶)工艺的生产制造及工艺调试;

(2)解决贴合设备的常规故障;

(3)进行贴合设备的日常状态点检和预防性维护;

(4)分析改善在贴合工艺中造成的品质异常;

(5)编写作业指导书,体系文件,安全作业规范等事项;

(6)领导安排的其他事项 ;

FPC Bonding设备与工艺:

(1)负责FPC Bonding工艺的生产制造及工艺调试;

(2)解决FPC Bonding设备的常规故障;

(3)进行FPC Bonding设备的日常状态点检和预防性维护;

(4)分析改善在Bonding工艺中造成的品质异常;

(5)编写作业指导书,体系文件,安全作业规范等事项;

(6)领导安排的其他事项 ;

任职资格:

(1)学历要求:本科及以上学历;

(2)专业背景:电子/半导体/化学/物理/材料/光电及相关专业;

(3)工作经验:4年以上,具备模组相关工艺生产经验,具备不良分析及工艺改善经验;;

2年以上,了解FPC Bonding相关工艺,具备Bonding工序不良分析及工艺改善经验者优先;

2年以上,了解FPC Bonding相关工艺,具备Bonding工序不良分析及工艺改善经验者优先;

(4)其他方面:

①工作态度积极、主动性较高、责任感强,任劳任怨;

②思路清晰、组织协调能力较强;

③能适应长期倒班。

警示:以招聘为名收取培训费用、提供培训贷款,或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用的,都属违法行为。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。
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