1、作为激光应用方向的负责人,牵引公司激光应用实验室在激光微焊接、光伏半导体激光加工、激光切割钻孔、激光生物医疗技术等领域的工艺开发及设备研发工作;2、负责激光加工工艺的开发,主要包括金属、半导体、高分子、脆性材料等的切割或钻孔研究,提供工艺方案,进行样品试制并完成交付等;3、与公司各事业部密切合作,共同开拓英诺激光应用解决方案的工业、科研市场;4、负责实验室的攻坚克难工作,通过吸收国内外学术及工业界的最新思想、构架、概念等推动公司技术创新,解决公司技术发展瓶颈,构建公司在激光技术及应用领域的核心竞争力;5、负责策划或发掘有显示度的项目,参与学术及工业界活动,提升公司品牌价值;6、负责实验室的建设及管理工作。任职要求:1、硕士及以上学历,具备丰富激光加工的实践经验;2、光学工程、物理学、激光或材料相关专业背景,熟悉激光与材料相互作用的原理;3、熟悉设计软件,熟练使用AUTO-CAD、PRO/E三维绘图软件等,足够的PC应用能力,掌握zemax等光学仿真软件;4、掌握激光切割设备的基本操作,具备工艺操作指导书编写能力,良好的英文阅读能力,能阅读相关专业英文文献资料;5、逻辑思维严谨,具备实验设计、分析能力;6、工作主动性强,敢于接受挑战,有钻研进取和团队协作精神;