1、作为激光应用方向的负责人，牵引公司激光应用实验室在激光微焊接、光伏半导体激光加工、激光切割钻孔、激光生物医疗技术等领域的工艺开发及设备研发工作；
2、负责激光加工工艺的开发，主要包括金属、半导体、高分子、脆性材料等的切割或钻孔研究，提供工艺方案，进行样品试制并完成交付等；
3、与公司各事业部密切合作，共同开拓英诺激光应用解决方案的工业、科研市场；
4、负责实验室的攻坚克难工作，通过吸收国内外学术及工业界的最新思想、构架、概念等推动公司技术创新，解决公司技术发展瓶颈，构建公司在激光技术及应用领域的核心竞争力；
5、负责策划或发掘有显示度的项目，参与学术及工业界活动，提升公司品牌价值；
6、负责实验室的建设及管理工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历，具备丰富激光加工的实践经验；
2、光学工程、物理学、激光或材料相关专业背景，熟悉激光与材料相互作用的原理；
3、熟悉设计软件，熟练使用AUTO-CAD、PRO/E三维绘图软件等，足够的PC应用能力，掌握zemax等光学仿真软件；
4、掌握激光切割设备的基本操作，具备工艺操作指导书编写能力，良好的英文阅读能力，能阅读相关专业英文文献资料；
5、逻辑思维严谨，具备实验设计、分析能力；
6、工作主动性强，敢于接受挑战，有钻研进取和团队协作精神；